Die kleinsten Reflowlötsysteme

Die Konvektions-Reflow-Lötsysteme MRO 160 und MRO 250 zeichnen sich besonders durch ihre kompakte Bauweise und ihren äußerst günstigen Preis aus.

Reflow-Löten von SMD-bestückten Leiterplatten sowie das Aushärten von Klebern ist mit dem MRO 160 oder MRO 250 einfach und wirtschaftlich. Die Anlagen sind optimal für kleine Serien, Labor und Entwicklung geeignet und bietet Raum für Baugruppen bis 200 x 160 mm im MRO 160 bzw. 350 x 250 mm im MRO 250. Mittels der servobetriebenen Beschickungsschublade werden die Leiterplatten in die Prozeßkammer transportiert und nach Beendigung des Lötvorgangs wieder automatisch aus dem Prozeßbereich gefahren. Der gesamte Löt- oder Aushärtevorgang kann vollflächig von oben durch ein Sichtfenster beobachtet und kontrolliert werden. Der komplette Ablauf wird von einem Mikroprozessor gesteuert, der für die zuverlässige und reproduzierbare Lötung der Produkte sorgt. Das Gerät ist sofort nach dem Einschalten startbereit und eignet sich auch für das Bearbeiten von zweiseitig bestückten SMD-Baugruppen.